光模块分工协作链
2026年6月21日大约 3 分钟
光模块分工协作链
01 上游光学元件(光学晶体、透镜、镀膜、光纤基材、衬底原材料)
- Coherent(COHR) 垂直整合巨头,自产光学晶体、精密镀膜、光学透镜,覆盖全系列光学基础元件,对应原福晶+光学元件全品类供给;
- Corning康宁(GLW) 全球光纤预制棒、特种光学玻璃、精密光学组件龙头,AI算力光纤/光学基座核心供应商;
- AXT(AXTI) 磷化铟/砷化镓化合物半导体衬底,光芯片制造最上游晶圆基底材料;
- II-VI(已并入Coherent,COHR) 原全球第二大光学元件厂商,特种光学镀膜、激光透镜资产全部整合进Coherent。
环节说明
本环节是光模块物理基础,美股仅Coherent、康宁两家具备大规模光学元件量产能力,AXT聚焦光芯片衬底原材料。
02 DSP芯片设计(高速光模块电信号处理“大脑”,价值最高环节)
- Broadcom博通(AVGO) 800G/1.6T AI高速光DSP全球垄断,英伟达AI交换机配套光模块首选DSP,市占70%+;
- Marvell迈威尔(MRVL) 第二大DSP厂商,侧重电信相干光、中低速数通,硅光子配套DSP;
- Ciena(CIEN) 自研电信相干DSP,主打海底光缆、长途骨干传输光模块芯片;
环节格局
高端AI光DSP完全由AVGO/MRVL两家美股企业垄断,无其他海外竞争对手。
03 核心光芯片(VCSEL/DFB/EML激光器、光电探测器,光模块光源心脏)
- Lumentum(LITE) 全球VCSEL、200G/lane EML高速激光器龙头,英伟达AI短距光芯片核心供应商;
- Coherent(COHR) 长距EML、InP磷化铟晶圆产线,覆盖全波段发射/接收光芯片;
- Broadcom(AVGO) 自研配套硅光子集成光芯片,高端CPO共封装光学光源;
- Marvell(MRVL) 硅光集成探测器芯片,相干光模块配套光电芯片;
04 无源器件封装(波分、隔离器、光纤阵列、耦合无源光路零件)
- Coherent(COHR) 高端隔离器、DWDM波分无源器件、铌酸锂调制器全球龙头;
- Ciena(CIEN) 电信长途相干无源组件、光纤耦合器件;
- Corning(GLW) 光纤阵列、特种无源光路基材;
行业现状
无源器件低端产能几乎全部在中国(天孚/太辰光),美股企业仅掌控高端高速相干无源器件,没有纯做中低端无源的美股上市公司。
05 收发组件/光引擎/TOSA/ROSA、光模块整机
- Coherent(COHR) 自产全套TOSA/ROSA光收发组件、800G/1.6T光引擎、完整光模块整机,海外云厂商核心供应商;
- Lumentum(LITE) 短距AOC有源光缆、光引擎组件,配套AI机房多模互联;
- Ciena(CIEN) 电信长距相干光模块、海底传输光引擎;
- Applied Optoelectronics应用光电(AAOI) 美股纯光模块厂商,自研光引擎、数通高速光模块,海外云客户为主;
整条美股产业链核心总结
1. 全链条绝对龙头:Coherent(COHR)
唯一覆盖上游光学元件→光芯片→无源器件→光引擎/光模块全环节的美股垂直一体化企业,5个环节全部有对应业务。
2. 分环节核心美股标的速记
- 光学原材料/衬底:GLW康宁、AXTI
- DSP电芯片:AVGO博通、MRVL迈威尔、CIENA
- 高速光芯片:LITE鲁门特姆、COHR高意
- 高端无源器件:COHR、CIEN
- 光引擎&光模块整机:COHR、LITE、AAOI、CIEN
