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兼具光通信与广电双主业的稀缺垂直整合厂商。

业务模式：

区别于普通代工光模块厂，打通芯片外延、光组件、光模块、广电整机全自研制造流程，上游对接核心设备厂商，中游自主自研自产激光器、晶圆与芯片，下游覆盖云算力 AI 厂商、电信运营商、北美广电服务商三类客户。

行业定位：

属于高速光模块二线成长型标的，是北美本土极少拥有激光芯片自研自产能力的厂商，同时在北美 HFC 光纤同轴广电网络赛道为绝对核心龙头。

技术壁垒：

拥有全流程激光芯片制造能力，布局 800G-1.6T 超高密度集成工艺及 CPO、NPO 下一代光学架构，掌握独家北美 HFC 射频放大技术。

成长逻辑：

深度绑定微软，2026 年 800G 产品将获其批量采购订单；依托美国本土工厂享用地缘供应链红利；2026 财年营收有望突破 10 亿美元，高端光芯片将进入放量周期。

2025 财年公司数据中心业务营收占比已突破 56%，正式成为增长核心。